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       在手機加工制造中，有70%的環節都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來中高功率激光焊接機、紫外光纖激光打標機、光纖激光切割機和超快激光加工技術的發展，促進了智能手機制造技術的發展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。

　　手機加工為什么需要激光加工技術：

　　手機加工是一門精密制造技術的結晶，需要微加工制造設備而激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環保等突出特點，激光加工技術取代傳統加工技術的趨勢日益加快，其微加工優勢在激光焊接機、激光打碼機、激光切割機等方面優勢十分明顯。

　　光纖激光打標機的應用特點：

　　光纖激光打標機是重要的手機加工重要工具一，激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內集中很高的能量，特別適合于手機零部件打標。激光打標在手機應用中可用于PCB板打標、手機外殼圖文打孔、耳機及連接數據線的打標等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。